four CCD PCB Optical LayUp Welding System high layer count pcb

四角對位疊板系統

Falcon 配有四組獨立控制的 GigE 相機模組,執行每個 PCB 內層的四角形變量測。將量測結果做為基準,調整每層內層位置中心至最佳中心,達到難以想像得超高精度層間對位。

疊板精度: ±15um

四角對位疊板系統不僅可以提供高精度PCB壓合預疊,還可以執行內層的量測並收集數據。抓取板子的變形數據不在依賴2D量測設備。

熱熔區
對位疊板區
dual shuttle table design
上檯面
下檯面

上下檯面設計

Falcon 全系列均配有上下檯面設計,可同時執行對位疊板和PCB熱熔作業,使其達到極高的生產效率,實現最大化的產量。

Falcon S: 每天可熱熔3300片內層板

Falcon X: 每天可熱熔6600片內層板

dual machine system design
熱熔區#1
熱熔區#2
對位疊板區#1
對位疊板區#2

雙機設計

Falcon X 機型採用雙機設計,全機配有8個GigE工業攝像頭,8個高週波熱熔模組,4組作業檯面,2組對位疊板區和2組熱熔區,達到一名操作員即可提供兩台機器的產能。

疊板速度: 9~11秒/層

高度自能自動化

Falcon 系列全機使用超過30組馬達控制,90%部件都實現自動調整位置功能,討整作業尺寸和作業操作極為簡化。有效降低人員介入做板程序。設備軟件提供無限制量的料號設定檔儲存,用於更換料號,快速,有效。

直覺性操作介面

Falcon 操作介面簡單易懂,軟體以觸控式介面設計,搭配智能運算邏輯,簡化操作員的工作內容。設備操作只有 9 個機械按鈕,99% 的機器功能都內置於 Windows 10 PC 上的操作軟體中。軟體使用現代 UI 設計,讓習慣使用智能手機或平板電腦的任何人都能極快上手。

技術規格

機型 Falcon S Falcon X
最小板子尺寸 14"x14" (356mm x 356mm)
最大板子尺寸 26"x32" (660mm x 813mm)
對位點尺寸 實心圓點 直徑0.5~2.0mm
最大作板厚度 10mm
單層對位疊板速度 17~22 秒 9~11 秒
疊板精度 ±15um
作業檯面數量 2 4
對位疊板區數量 1 2
熱熔區數量 1 2
熱熔模式 4組獨立高週波加熱模組,搭配即時溫度感測,恆溫控制器。 8組獨立高週波加熱模組,搭配即時溫度感測,恆溫控制器。 (雙熱熔區各用4組)
熱熔溫度 最高熱熔溫度300°C